珠海泰芯半导体有限公司2026届校园招聘

职位描述：

1. 负责视频编解码器裸机(Bare Metal)驱动程序和 Linux 驱动开发实现,并根据使用场景 优化驱动实现； 

2. 负责 LVGL 底层 GPU 适配移植，优化用户界面的性能，确保 GUI 在资源受限条件下流 畅运行； 3. 嵌入式 GUI 软件的开发与维护，主导 LVGL 框架下的产品功能实现；

4. 负责其它芯片驱动研发和 RTOS 系统移植,以及后续驱动维护和管理； 

5. 编写爱方案开发文档、技术规范及标准化资料，保障开发流程可追溯，并做好维护及技 术支持； 6. 协助硬件工程师完成方案原理图设计，协同硬件、测试团队完成系统联调及问题优化； 

7. 根据项目需求编写相应的 PC 端软件小工具进行开发调试(基于控制台或者对话框等)。

任职要求： 

优先考虑： 有硬件设计经验，能够完成原理图设计和 2-4 层板的 PCB 绘制，热悉常用的 PCB 制作工具 如 KiCAD 等； 具备 BLE、WIFI、摄像头等模块开发经验者优先，有产品 OTA 升级开发经验； 有省级以上比赛获奖经历者。

1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、软件工程等相关专业；

2. 精通 C/C+语言，熟悉汇编，掌握常用的数据结构、算法，掌握常用嵌入式处理器(STM32、 ESP32、GD 等)开发； 

3. 熱悉 H.264 协议及编解码基本框架及流程，熟悉 H.264 码流格式； 

4. 熱练掌握 LVGL 框架，具备嵌入式 GUI 界面开发经验；

5. 具备独立分析解决问题的能力，责任心强，能承受工作压力；

6. 思维活跃，有良好的沟通能力、团队合作和工作责任感，执行力强。

简历投递邮箱：zhtx_hr@taixin-semi.com

（邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准，请附上本（研）成绩单和四六级成绩单）

招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

职位描述：

1. 客户评估或设计期间有关芯片疑问的解答； 

2. 帮助客户评审检查原理图、PCB；

3. 客户调试及测试时公司芯片相关 bug 分析、解决； 

4. 客户产品或设计需求的沟通、搜集；

5. 芯片部分文档的编辑或审查；

6. 有一定的焊接能力。

任职要求： 

1. 电气工程自动化及通信等相关专业； 

2. 具备良好的模电、数电理论基础；

3. 有使用 AD 或 PADS 等 EDA 工具设计原理图、PCB 经验；

4. 能够熟练运用 office 办公软件； 

5. 并具有较强的动手能力； 

6. 具有良好的交流沟通能力； 7. 能接受出差； 8. 有射频、音频调试经验的优先。

简历投递邮箱：zhtx_hr@taixin-semi.com

（邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准，请附上本（研）成绩单和四六级成绩单）

招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

职位描述： 

1. 根据产品需求，参与项目可行性评估，制定规格书，完成电路规格书的编写； 

2. 负责模拟电路模块设计，及规划测试验证方案设计、量产测试校准方案设计，完成电路 设计及电路设计报告文档、电路仿真报告文档、测试验证方案文档、量产测试校准文档的编 写； 

3. 需要与数字部门同事共同完成数模接口的连接，并提供端口连接文件；

4. 指导版图工程师完成电路的版图设计，检查版图设计是否满足电路设计要求，验收版图 设计，版图设计品质负责，并完成电路的后仿验证工作；

5. 完成电路的关键性能的测试工作，指导 IC 测试工程完成电路的大规模验证测试工作及量 产测试工作，完成 Debug 分析报告； 

6. 参与新技术方向研究，搜集、汇总参考文献，专利等相关资料，建立模型，设计原型电 路，提交分析设计报告。

任职要求：

1. 微电子专业，模拟，射频芯片设计方向的应届毕业研究生、本科毕业生；

2. 有扎实的模拟集成电路、模电、数电、半导体器件、信号与系统的知识； 

3. 责任心强，严谨细致，积极主动，自学能力强，具有良好的团队合作精神，能承受一定 的工作压力，服从公司管理；

4. 有高速 SARADC、连续时间域 SDM ADC 或音频 ADC/DAC 等模块的设计经验，熟悉 ADC、DAC 设计； 5. 能积极分享知识。

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（邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准，请附上本（研）成绩单和四六级成绩单）

招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

职位描述： 

1. 根据产品需求，参与项目可行性评估，制定规格书，完成电路规格书的编写； 

2. 负责模拟电路模块设计，及规划测试验证方案设计、量产测试校准方案设计，完成电路 设计及电路设计报告文档、电路仿真报告文档、测试验证方案文档、量产测试校准文档的编 写；

3. 需要与数字部门同事共同完成数模接口的连接，并提供端口连接文件；

4. 指导版图工程师完成电路的版图设计，检查版图设计是否满足电路设计要求，验收版图 设计，版图设计品质负责，并完成电路的后仿验证工作； 

5. 完成电路的关键性能的测试工作，指导 IC 测试工程完成电路的大规模验证测试工作，及 量产测试工作，完成 Debug 分析报告；

6. 参与新技术方向研究，搜集、汇总参考文献，专利等相关资料，建立模型，设计原型电 路，提交分析设计报告。

任职要求：

1. 微电子专业，模拟，射频芯片设计方向的应届毕业研究生、本科毕业生；

2. 有扎实的模拟集成电路、模电、数电、半导体器件、信号与系统的知识； 

3. 责任心强，严谨细致，积极主动，自学能力强，具有良好的团队合作精神，能承受一定 的工作压力，服从公司管理； 

4. 有 TX 通路设计经验，熟悉 WI-FI4/6 的发射机系统参数设计、熟悉 TXBB Filter、MIXER、 DA、 PA 等模块的设计；

5. 能积极分享知识。

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（邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准，请附上本（研）成绩单和四六级成绩单）

招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

职位描述： 

1. 负责数字逻辑电路模块设计，撰写 IP 设计文档，测试验证计划文档，并完成仿真验证工作，包括定向仿真和随机仿真验证； 

2. 配合支持应用部门的数字模块的 FPGA 验证和测试工作； 

3. 根据产品需求，参与项目可行性评估，制定规格书；

4. 算法方向的需要查阅算法相关资料，并能够逐步独立做到相关算法技术预研，包括算法 建模和分析，算法实现设计文档，算法实现资源评估，算法模块设计实现及仿真验证工作。

任职要求：

1. 微电子专业、集成电路设计、通信工程、电子工程、自动化、数字信号处理等相关工科 专业硕士研究生以上学历，或者成绩特别优秀并对 IC 设计感兴趣的本科生；

2. 有扎实的数字集成电路、模电、数电、信号与系统的知识； 

3. 学习能力强，责任心强，严谨细致，积极主动，具有良好的团队合作精神，能承受一定 的工作压力； 

4. 熟悉 IC 工具软件的使用； 

5. 熟练掌握 Verilog、System-Verilog 硬件编程语言，熟悉 C 语言等软件编程语言，了解 Perl、Shell 等脚本语言。

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（邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准，请附上本（研）成绩单和四六级成绩单）

招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

职位描述： 

1. 根据芯片模块规格，设定验证计划，搭建验证软硬件验证环境，并和芯片设计工程师沟 通解决验证中碰到的问题；

2. 给方案应用提供底层驱动；

3. 提供芯片模块量产的测试脚本；

4. 协助解决客户量产问题。

任职要求：

1. 电子相关专业； 

2. 熟悉模拟电子设计，对运放、线性和开关电源、测量仪器有比较深入理解；

3. 熟悉嵌入式编程，熟练使用编程环境；

4. 有参加电子设计大赛或者有嵌入式软件设计经验者优先；

5. CET-4。

笔试-初面-复试

职位描述：

1. 根据芯片的具体规格，完成方案推荐原理图和硬件设计指南，检查客户原理图和指导客 户方案 layout；

2. 解决客户方案试产和量产中出现的硬件问题，改善量产良率；

3. 根据芯片的验证需求，完成芯片验证板原理图和 PCB。

任职要求： 

1. 电子相关专业； 

2. 熟悉模拟电子电路设计，对运放、放大器、线性和开关电源有比较深入理解； 

3. 熟练使用 PCB 设计工具；

4. 熟练使用测量仪器； 

5. CET-4；

6. 有参加电子设计大赛或者有嵌入式硬件设计经验者优先。

笔试-初面-复试

职位描述：

1. 负责大模型环境构建，安装部署； 

2. 大模型编开发，包括外部数据获取、数据清洗、语料库构建、向量数据库构建及优化， 基于大模型的工具开发等； 

3. 理解和分析行业问题，提出独到的见解和方法，解决大模型在不同垂直领域落地问题， 解决大模型的可控可信度不足等问题，如利用知识图谱及 RAG 等；

4. 大模型推理优化，包括利用 Nvidia Cuda、AMD ROCm、Intel OneNN 等工业库优化大模型 的推理性能； 

5. 协助上层开发者进行大模型应用开发。

任职要求： 

1. 全日制本科及以上学历(硕士优先)，熟练 Pytorch，Tensorflow、PaddlePaddle 等至少 一种深度学习框架，有较强的 Python/C++编程能力；

2. 熟悉 CNN、NLP、AIGC 等 AI 算法，如 Transformer、Mamba 类等主流算法； 

3. 具备 RAG 开发相关知识，熟悉 Langchain、Dify 等开发工具，具备知识图谱者优先； 

4. 具备大模型开发基础知识，如 Qwen3、Gemma、DeekSeek V3 等模型的开发和优化，熟悉 大模型的部署、评估及优化的基本流程，如 vllm 结合 ROCm 等；

5. 具备人工智能项目经验优先。

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招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

联系人：曾女士  微信号：13005696695

职位描述：

1. 掌握公司 Wi-Fi 系列产品、开发资料等； 

2. 客户先期产品沟通，解答客户疑问； 

3. 辅助客户解决开发中的问题； 

4. 基于公司芯片做一定的应用方案开发。

任职要求： 

1. 计算机、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历； 

2. 编程基本功扎实，熟练掌握 C/C++语言以及常用算法和数据结构；

3. 对嵌入式系统原理、硬件和软件调试有一定的了解和践经验者优先； 

4. 有做过 WI-FI 类项目的优先；

5. 有技术钻研精神，责任心强，具备良好的沟通力和团队协作能力、抗压能力。

简历投递邮箱：zhtx_hr@taixin-semi.com

（邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准，请附上本（研）成绩单和四六级成绩单）

招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

职位描述：

1. 负责芯片设计验证； 

2. 负责芯片驱动研发和移植上 RTOS 系统，以及后续驱动维护和管理；

3. 负责方案研发、维护和技术支持；

4. 负责技术文档编写和维护； 

5. 现场解决客户研发、测试和生产问题； 

6. 协助硬件工程师完成方案原理图设计；

7. 根据项目需求编写相应的 PC 端软件小工具进行开发调试（基于控制台或者对话框等）。

任职要求： 计算机、通信、电子及相关专业本科以上学历； 

1. 精通 C 语言、c++，掌握常用的数据结构、算法；

2. 掌握一种以上 8bit、32bit CPU 体系结构； 

3. 熟悉常用软硬件接口协议,及驱动开发；

4. 英语四级及以上；

5. 有双模蓝牙、BLE 数传、Wi-Fi、GPS，星闪，NFC,图像 IQ 相关工作经验者优先； 

6. 有 qt、vs 等软件开发经验优先； 

7. 有良好的沟通能力、思维活跃，和良好的团队合作和工作责任感； 

8. 优先考虑学习过信号与系统，数字信号处理课程的人选。

简历投递邮箱：zhtx_hr@taixin-semi.com

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招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

职位描述： 

1. 参与无线通信协议栈（Wi-Fi、蓝牙、星闪 NearLink、Wi-SUN、LTE 等）相关功能模块的 设计与开发，重点学习协议栈接入层、管理层及服务层的 SDK 实现逻辑；

2. 协助完成协议栈调试与测试工作，定位并解决开发中的基础问题； 

3. 参与技术文档编写（需求分析、设计说明、测试用例），配合团队完成协议栈与硬件的集成适配； 4. 跟踪无线通信协议的最新标准演进，参与新技术预研与可行性分析；

5. 与团队协作，逐步掌握协议栈开发全流程（从需求分析到代码实现、测试交付）。

任职要求： 

1. 学历与专业：2026 届及以后应届本科、硕士和博士毕业生，通信工程、电子工程、计算 机科学与技术、自动化等相关专业； 

2. 协议基础：了解至少一种无线通信协议（Wi-Fi、蓝牙、星闪、Wi-SUN、LTE）的基本原 理与分层架构（如 MAC 层功能、路由协议逻辑、连接管理机制），优先考虑参与过相关课程 设计或项目的学生； 3. 编程能力：熟悉 C/C++语言，掌握基本编程规范与调试技巧，具备 Linux 应用程序开发 或嵌入式系统（RTOS）的学习潜力；

4. 学习能力：具备较强的技术理解与自主学习能力，通过 CET4 及以上，能快速掌握协议栈 相关知识（如 802.11 协议、蓝牙核心规范、星闪技术文档等）； 

5. 协作意识：工作积极主动，具备良好的沟通能力与团队合作精神，能适应跨职能协作（如 与射频、测试团队配合）。

简历投递邮箱：zhtx_hr@taixin-semi.com/zengyingtong@taixin-semi.com

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招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职

职位描述：

1. 电子竞赛协助：策划/组织/执行芯片应用竞赛，包括方案讨论、宣传推广、场地协调、 现场支持及总结整理； 

2. 开源项目推广：辅助推广公司开源项目，组织技术分享会/workshops，吸引师生参与；

3. 公众号运营：协助校园渠道内容选题、素材收集、排版校对及粉丝互动；

4. 论坛运营：维护校园板块内容更新，回复留言、组织线上活动，提升活跃度； 

5. 企业宣传：协助海报张贴、资料发放，联系校园媒体；

6. 行政支持：文件整理、物资登记/采购、会议记录等。

任职要求： 

1. 本科、研究生在读，市场营销、新闻传播、广告设计、电子工程、通信工程等相关专业 优先，对芯片设计感兴趣，岗位可转正；

2. 沟通表达与学习能力，能与师生/同事有效交流； 

3. 文案撰写兴趣，具备基础文字组织能力； 

4. 熟悉校园环境，了解学生兴趣点及宣传渠道； 

5. 熟练使用 Word/Excel/PPT，有新媒体/论坛运营经验优先；

6. 态度积极，责任心强，团队协作意识强； 

7. 适应能力强，乐于学习，有校园活动/社团/新媒体运营经验优先。

简历投递邮箱：zhtx_hr@taixin-semi.com

（邮件主题请以“应聘岗位+姓名”格式标准，请附上本（研）成绩单和四六级成绩单）

招聘流程：初面→笔试→复试→offer→签约→入职