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昆山日月同芯半导体有限公司
设备技术员
职位诱惑：绩效奖金 岗位晋升 带薪年假 包吃包住 岗前培训
薪酬福利：五险一金
发布时间：2025年9月18日
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岗位职责：
半导体助理工程师是半导体行业（涵盖芯片设计、制造、封装测试等环节）的初级技术岗位，核心职责是协助工程师完成半导体生产、研发或测试中的基础技术工作，保障半导体器件/芯片相关流程的顺畅推进。
核心职责（按半导体产业链环节分类）
1. 芯片制造环节（晶圆厂为主）
- 协助工程师进行晶圆生产基础操作，如在光刻、蚀刻、薄膜沉积等工序中，按规程操作基础设备，记录工艺参数（如温度、压力、时间）。
- 参与晶圆质量基础检测，使用简单检测工具（如显微镜）检查晶圆表面是否有缺陷，整理检测数据并反馈给工程师。
- 维护生产区域基础环境，如协助监控无尘车间的洁净度、温湿度，确保符合半导体制造的环境要求。
2. 芯片封装测试环节
- 协助完成芯片封装的基础工序，如芯片贴装、引线键合的辅助操作，或按要求组装封装载体，确保操作符合工艺标准。
- 参与芯片测试基础工作，如协助搭建简单测试平台、装载测试程序、摆放待测试芯片，记录测试数据（如电压、电流、功能是否正常）。
- 整理封装测试后的产品数据，分类统计合格/不合格品数量，协助工程师分析基础测试异常（如重复出现的简单功能失效问题）。
3. 芯片设计辅助环节
- 协助工程师进行芯片设计的基础资料整理，如收集芯片所需的元器件参数、整理设计规范文档，或绘制简单的电路原理图初稿。
- 参与设计仿真的辅助工作，如按工程师要求设置基础仿真参数、运行简单仿真程序，导出仿真结果并初步整理，供工程师分析。
核心任职要求
- 学历与专业：通常要求电子信息工程、微电子科学与工程、半导体材料、集成电路等相关专业，大专或本科学历。
- 技能基础：了解半导体基础原理（如PN结、晶体管工作机制），能操作基础仪器（如万用表、示波器、显微镜），部分岗位需掌握简单的CAD绘图或测试软件（如AutoCAD、LabVIEW基础操作）。
- 其他要求：具备细致的工作态度（半导体制造/测试对精度要求极高），能适应无尘车间（部分岗位）或轮班制（部分晶圆厂、封测厂为24小时生产）。
岗位要求：
电气，人工智能等理工科专业，需要熟悉计算机，会简单的英文
投递说明：
投递简历，简历筛查，面试，约定到岗时间
其他描述：
免费提供吃的，提供四人间宿舍，
