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中山芯承半导体有限公司

设备助理工程师

6K-7K/月 中山市 本科及以上

职位诱惑:年底双薪 绩效奖金 节日礼物 岗位晋升 餐补

薪酬福利:五险一金

发布时间:2025年9月30日

点击人次:558

职位描述

岗位职责:

岗位职责:

1.协助生产设备的设备安装导入

2.编制设备操作保养维护文件,制定设备的保养维护计划及维护保养执行

3.与区域生产、工艺对接进行产品良率优化提升

4.日常维修工作,减少各种非正常的停机,负责设备每日的精度监控工作,确保设备的高效运转。

研究设备方面存在的不足,提出合理改善方案。

5.分析设备异常分析检讨。



岗位要求:

岗位要求:

1、本科及以上学历,男女不限;

2、动手能力强,对设备有浓厚兴趣。


投递说明:

简历可直接投递至芯承HR邮箱:hr@zsccsc.com

其他描述:

中山芯承半导体有限公司位于广东省中山市三角镇,注册成立于2022年3月9日,工厂地址中山市三角镇高平大道93号,办公地址金三大道东8号D502。

中山芯承半导体有限公司计划投资人民币30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂,专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。

公司产品是集成电路产业链的核心材料,是芯片封装环节的关键载体,将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域,具有巨大的市场需求。


单位简介
中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立,公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。 公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产,产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理,实现质量稳定、可靠的产品量产,满足半导体客户对封装基板的质量要求。 封装基板作为芯片封装的载体,是集成电路产业链的关键材料,是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值,共享科技的力量”为使命,以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商,持续为合作伙伴创造价值”为愿景,秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观,为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。 中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!
提示:在微信扫描关注,可以直接投递简历哟

中山芯承半导体有限公司

领域:制造业

规模:150-500人

地址:中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502