中山芯承半导体有限公司
研发/工艺管培生
7K-11K/月
中山市
硕士及以上
职位诱惑：年底双薪 餐补 房补 岗位晋升 股票期权
薪酬福利：五险一金
发布时间：2025年2月26日
点击人次：495
职位描述
岗位职责：
负责公司产品研发、工艺等工作
岗位要求：
1、理工科专业基础扎实
2、具有较强的英语听说读写能力
3、具有良好的沟通和学习能力
4、对数据敏感，具备较强的逻辑思维能力和数据分析能力
投递说明：
请同学们将简历命名为“学校+姓名+专业”的格式，投递至yongsheng.ye@zsccsc.com
其他描述：
公司是中山市政府重点招商引资项目，从事高端的封装基板的研发生产销售，为中国芯片发展贡献自己的一份力量，欢迎对半导体行业感兴趣，有志于投身中国芯片事业的同学们加入。
单位简介
中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！
提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟
