湖南奥创普科技有限公司

软件开发工程师

岗位职责：

1、参与产品应用软件的需求分析、方案架构设计；

2、根据需求进行应用软件的设计，并负责相关设计文档的编写和维护；

3、负责产品应用软件开发、单元测试、参与软硬件联调、集成测试等工作；

4、主要从事自动化设备控制、数据采集处理与传输系统的应用软件开发工作；

5、编写软件的设计文档及使用说明书，分析解决应用过程中出现的问题。

岗位要求：

(1)本科以上学历，计算机相关专业;

(2)精通C#，遵循面向对象开发思想，熟悉异步编程，了解设计模式，代码书写规范;

(3)掌握Winform/WPF开发。熟练使用WPF的

BindingTemplateStyle、Trigger、imation等，能编写自定义控件;

(4)了解MVVM模式，熟悉MvvmLight框架优先。了解AOP，了解Unity框架优先

(5)熟悉SQLServer数据库，使用过Framework优先;

(6)熟悉串口通讯，有仪器、工控设备相关调试。

投递说明：

网申/现场投递/邮箱投递 → 「1 分钟投递，锁定芯岗位」

简历初筛 → 「1-2 天反馈，不做漫长等待」

面试安排 → 「直面行业专家，展示真实力」

录用沟通 → 「芯意沟通，录用细节一键敲定」

发放 Offffefer → 「快速锁定，芯途即刻启航」

其他描述：

赛道优势：半导体国产替代黄金赛道，政策扶持 + 职业前景无天花板

成长加速：5 年 + 行业专家 1 对 1 带教，三级技术培训 + 快速上手

项目硬核：入职即参与半导体核心项目，积累高端设备稀缺经验

福利加码：实习转正绿色通道 + 研发奖金 + 专属薪资包 + 五险一金 +年度体检 + 节日 / 茶歇福利

湖南奥创普科技有限公司位于湖南省长沙市岳麓区青山路710号中电长城总部基地。成立于2020年7月，注册资金1111万，由业内资深运动控制和高精密机械研发专家联合创建集研发、生产、销售于一体的创新型科技公司。 公司自成立以来致力于从事半导体光电子芯片缺陷AOI机和封装贴片机的研发及产业化。融合了“纳米级超精密机械设计和制造+复杂运动控制+精密光学+AI软件算法”等核心技术，主要应用于单管芯片外观检测，通过技术创新及改革成功打破国外高功率激光芯片外观检测设备垄断，填补了国内高功率激光芯片AI检测相关设备的空白。 研发实力： ·硬核技术：自主研发30nm分辨率成像技术，国内首家完成100X高精度成像并且检测，纳米级缺陷检测对标国际一线；检测+脏污自动清洗集成，完成国内业界0-1的突破；专利100+项。 ·顶尖团队：核心技术团队汇聚了来自哈尔滨工业大学、浙江大学、武汉大学、天津大学、四川大学、华南理工大学、中南大学等国内顶尖高校的优秀人才，并拥有丰富的行业经验。团队中多名核心骨干曾就职于ASM、OMRON、SIEMENS等国际知名企业，具备全球视野和领先的技术实力。 ·行业破局：国产首台COC检测+脏污自动清洗一体机、纳米级AOI缺陷检测设备及先进封装微米级高精度贴片机的研发与产业化产线核心供应商。 ·生态赋能：年研发投入超千万，联合中南大学、湖南大学及国防科技大学攻坚，积极与高校、科研院所合作，推动产学研深度融合。