广东气派科技有限公司

新生力（工艺工程方向）

职位诱惑：绩效奖金岗前培训岗位晋升包住五险一金

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年6月12日

点击人次：17315

职位描述

岗位职责：

1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；

2、负责新工艺验证导入；

3、负责客诉处理及异常处理；

4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；

5、负责产线作业员、技术员培训。

岗位要求：

1、2025届本科或硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料等相关专业；

2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力；

3、具有较强的报告书写能力。

投递说明：

网站投递：官方网站直接投递

邮箱投递：意向岗位+专业+姓名 dgcpc-hr@chippacking.com

其他描述：

1、带薪年假

2、包住（4人间宿舍）

3、每年2次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

单位简介

气派科技于2006年诞生于深圳，是国内集成电路封装测试技术应用型代表企业之一、华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业，2024年省级制造业单项冠军企业；于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码688216）。气派科技先后在东莞市成立广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司，打造了占地100亩，员工2000余人的晶圆测试和集成电路封装测试基地；基地设有广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心、东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室。先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省知识产权示范企业、东莞市百强创新型企业、东莞市智能工厂、工信部智能制造优秀场景名单的认定。集成大气，派势领航！气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。

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